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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]凹陷结构的刻蚀方法以及凹陷结构-CN202010434386.2在审
发明人：林昱佑 -专利权人：广东汉岂工业技术研发有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本发明涉及一种凹陷结构的刻蚀方法，包括步骤S1、对基板进行第一次刻蚀以形成第一刻蚀结构；步骤S2、采用沉积材料在所述第一刻蚀结构的侧壁和底部上形成沉积层；步骤S3、破坏所述第一刻蚀结构的底部的所述沉积层；步骤S4、在所述第一刻蚀结构的底部进行第二次蚀刻以形成所述凹陷结构。本发明还涉及采用该凹陷结构的刻蚀方法所制备的凹陷结构。本发明通过将凹陷结构的刻蚀步骤划分成两个或以上的刻蚀步骤，在每两个刻蚀步骤之间添加沉积步骤，直至达到刻蚀步骤，可以有效保护基板侧壁，从而获得开口小且成品率高的凹陷结构。
凹陷结构刻蚀方法以及

[外观设计]轴流风机（凹陷结构）-CN201930154818.2有效
发明人：肖剑 -专利权人：宁波甬仿应用技术有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：轴流风机（凹陷结构）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通风。;3.本外观设计产品的设计要点：在于凹陷结构。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
轴流风机（凹陷结构）

[发明专利]凹陷终端结构和带有凹陷终端结构的电子器件的制备方法-CN201280025170.4有效
发明人：张清纯;J·亨宁 -专利权人：克里公司
申请日： 2012-04-04 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L29/812 文献下载
摘要：一种电子器件，包括漂移区，肖特基接触，位于所述漂移区的表面上；以及边缘终端结构，位于所述漂移区内与所述肖特基接触相邻。边缘终端结构包括凹陷区，所述凹陷区从所述漂移区的表面凹陷距离d，距离d可以为约0.5微米。
凹陷终端结构带有电子器件制备方法

[发明专利]泡罩包装的凹陷结构-CN01807173.2有效
发明人： L·A·布劳斯坦;J·奥舍尔;J·R·诺丁汉;J·W·斯皮尔克 -专利权人：宝洁国际操作股份公司
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： B65D75/36 文献下载
摘要：该包装包括一至少部分地封闭物品(10)的、诸如泡罩之类的罩盖(24)和一靠近开关(16)而形成于罩盖(24)中的凹陷结构。该凹陷结构防止开关(16)滑到持续打开位置，同时允许开关被按压到暂时打开位置。凹陷结构包括一直接位于开关(16)上方的第一凹陷(26)和一直接与开关(16)相邻的第二凹陷(30)。
包装凹陷结构

[发明专利]形成原位凹陷结构的方法-CN200580031424.3无效
发明人： S·V·斯利尼瓦森;M·N·米勒;N·A·斯泰西;D·C·王 -专利权人：分子制模股份有限公司
申请日： 2005-09-12 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： C03C25/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种对基片进行图案化的方法，该方法包括在基片上形成具有表面、蚀刻速率界面和蚀刻差异界面的多层膜。所述蚀刻差异界面位于蚀刻速率界面和表面之间。记录的图案被转移到部分由蚀刻差异界面所限定的基片上。所述记录的图案具有蚀刻图案特性(EPC)，该特性限定出特定的一种或一组蚀刻方法形成的图案的形状。所述蚀刻差异界面改进了EPC。通过建立合适的蚀刻差异界面，获得的记录的图案可基本不同于图案化的层的形状，或者也可获得相同的图案。
形成原位凹陷结构方法

[发明专利]防止软胶外观拉凹陷结构-CN201310020833.X在审
发明人：张永波 -专利权人：汉达精密电子（昆山）有限公司
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：一种防止软胶外观拉凹陷结构，其应用于成型双色模产品，该产品的内侧为非外观面，该防止软胶外观拉凹陷结构包括：硬胶，其包括硬胶本体及自该硬胶本体表面向该硬胶本体开设有若干溢料槽，所述溢料槽位于所述产品内侧非外观面上本发明的防止软胶外观拉凹陷结构适用于产品内侧非外观件，结构简单，加工方便，能很好的避免产品外观拉凹陷的现象。
防止外观凹陷结构

[发明专利]利用凹陷结构的单体电池外壳-CN201510124642.7有效
发明人：南肯贤;金锡镐;张民昊;金大雄 -专利权人：世邦电池株式会社
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本发明涉及利用凹陷结构的单体电池外壳，更详细地说，涉及一种利用凹陷结构的单体电池外壳，该单体电池外壳具有相互对称的凹陷结构，形成在单体电池的前面与背面并能相互拆装地连结，并以单体电池为中心进行结合，在两侧面利用夹槽进行固定；以及具有非相互对称的凹陷结构，而在单体电池的前面与背面能相互拆装地进行连结。
利用凹陷结构单体电池外壳

[发明专利]带有凹陷的齿的翅片管结构-CN200910163531.1无效
发明人：张华;S·A·莱昂内;T·F·泰勒 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： F02C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及带有凹陷的齿的翅片管结构。具体而言，提供了一种用于涡轮机排气(22)的热能传导的翅片管(32)，其包括在涡轮机的排气(22)气流中可用的管和从管的外表面(46)延伸的多个翅片(44)。多个翅片段(50)中的至少一个翅片段(50)包括至少一个在其上的凹陷(56)。此至少一个凹陷(56)增加流过此至少一个翅片段(50)的排气(22)的湍流并增加此至少一个翅片段(50)的表面积(52)，从而增加翅片管(32)的热能传导能力。
带有凹陷翅片管结构

[实用新型]覆晶芯片的支架凹陷结构-CN201420228586.2有效
发明人：李廷玺;林祐任 -专利权人：一诠精密电子工业(中国)有限公司
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种覆晶芯片的支架凹陷结构，包括：一绝缘座及一导线架。该绝缘座上具有功能区。
芯片支架凹陷结构

[实用新型]防止软胶外观拉凹陷结构-CN201320029964.X有效
发明人：张永波 -专利权人：汉达精密电子（昆山）有限公司
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：一种防止软胶外观拉凹陷结构,其应用于成型双色模产品，该产品的内侧为非外观面，该防止软胶外观拉凹陷结构包括：硬胶，其包括硬胶本体及自该硬胶本体表面向该硬胶本体开设有若干溢料槽，所述溢料槽位于所述产品内侧非外观面上本实用新型的防止软胶外观拉凹陷结构适用于产品内侧非外观件，结构简单，加工方便，能很好的避免产品外观拉凹陷的现象。
防止外观凹陷结构

[实用新型]具有凹陷触感结构的键盘外壳-CN200820090013.2有效
发明人：果文硕 -专利权人：果文硕
申请日： 2008-05-21 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01H13/86 文献下载
摘要：具有凹陷触感结构的键盘外壳，它涉及一种以采用凹陷作为触感结构的键盘外壳，以解决现有触感键盘存在键位不明显、凸感触点结构积存的灰尘不易清理、使用在笔记本中易造成显示屏磨损的问题。本实用新型的键盘外壳采用键位凹槽作为触感结构，使用者在操作过程中可以明显感觉到按键的位置，减少了错误操作，并可用于盲打；另外本实用新型的凹陷触感结构相对凸点触感结构更容易清理灰尘；凹陷的触感结构作为笔记本键盘设置
具有凹陷触感结构键盘外壳

[发明专利]凹陷贴-CN201410121527.X在审
发明人：范光平 -专利权人：范光平
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： E05B19/24 文献下载
摘要：一种凹陷贴，包括：钥匙本体、钥匙手柄、矩形凹陷区、卡槽按顺序连接，矩形凹陷区在钥匙手柄处，卡槽在矩形凹陷区两侧，把标签卡纸推入卡槽，在纸片上标签所需内容。
凹陷

[外观设计]凹陷椅-CN201830076909.4有效
发明人：代攀攀 -专利权人：连云港市天怡家居用品有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： 06-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：凹陷椅。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于家居装饰。3．本外观设计产品的设计要点：产品形状、图案及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计凹陷产品形状家居装饰图案图片

[外观设计]鞋底(凹陷)-CN202230846011.7有效
发明人：戚建强 -专利权人：戚建强
申请日： 2022-12-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 02-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：鞋底(凹陷)。2.本外观设计产品的用途：鞋底。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
鞋底凹陷

[发明专利]改善浅沟槽隔离结构凹陷的方法-CN202310111530.2在审
发明人：肖润财;杨钰 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明提供一种改善浅沟槽隔离结构凹陷的方法，所述方法包括：步骤1)提供一半导体结构，所述半导体结构包括衬底、形成于所述衬底表面的氧化层、形成于所述氧化层表面的阻挡层及通过刻蚀所述衬底、所述氧化层与所述阻挡层所形成的宽度在利用可流动性化学气相沉积工艺于所述浅沟槽内形成填充层，且所述填充层延伸至所述阻挡层的表面；步骤3)利用等离子体辅助化学气相沉积工艺于所述填充层的表面形成牺牲层；步骤4)对所述牺牲层及所述填充层进行化学机械研磨以形成浅沟槽隔离结构通过本发明解决了现有的宽度较大的浅沟槽隔离结构存在凹陷的问题。
改善沟槽隔离结构凹陷方法

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